BGA Solder Ball


BGA (Ball Grid Array) packaging is the leading technology in integrated circuit packaging and the only option for mobile phone and memory chips. It is widely used in industries such as computers, telecommunications, automotive, home appliances, smart devices, and aerospace.

Customizable Sizes: Spheres can be tailored to any size between 0.05mm and 1.8mm.

Customizable Melting Points: Alloy solders from 118°C to 350°C.


Quality Characteristics


Main Alloy: Sn/Ag /CuShape: SphericalAppearance: Bright silver in color; free from contaminants, impurities, dents, bumps, and connected balls.Packaging Quantity: 100K/200K/250K/500K/1000K/2000K/3000K/5000K per bottle, or customizable according to customer requirements.Specification: In accordance with SJ/T 11584-2016.Features: Precisely processed from pure tin, pure silver, and pure copper, with extremely low impurity content.Melting Point (Solid-Liquid Phase): 217-219℃


Quality Guarantee Period: 12 months.


Standard Products

Materials：Sn96.5/Ag3/Cu0.5

Specifications：200/250/300/350/400/450/500/550/600/650/760-μm


Customized Products

Materials: AuSn and SnSb-based high-temperature solders; SnCu, SnAg, and SnAgCu-based mid-temperature solders; SnZn, SnBi, and SnIn-based low-temperature solders, etc.

Specifications: Custom sizes ranging from 50-1800 μm.

Customizable Melting Points: Alloy solders from 118°C to 350°C.